英诺迪无铅低卤低温锡膏
innodi lead-free and low halogen low temperature solder paste
英诺迪无铅锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备，使用特殊助焊液及氧化物 含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 rosin mildly activated classification of federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加 优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是 rma 低卤助焊剂和球形锡 粉的均匀混合体，质量依照欧盟《rohs》标准及美国 ipc-tm-650 标准，适用于 smt
生产中各种高精密焊接。
英诺迪无铅低卤低温锡膏具有以下优点：
innodi lead-free low medium- temperature solder paste has the following advantages:
l 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。
l 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。
l 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高， 导电性能优异。
l 印刷在 pcb 后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
l 抗坍塌性优良，绝少桥连。
l 回流窗口宽，工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生率低，直通率高。
l 印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。。
l 工作时间长，适用于恶劣环境。
无铅低卤低温锡膏
lead-free and low halogen low temperature solder paste
sn42/bi58 无铅低温锡膏熔点 138℃；作业实际温度需求 160-180℃ (time 30-60sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率， 广泛应用于 cpu 散热器及散热模组、遥控板,对不能承受高温 pcb 板具有良 好的上锡性及焊接光亮度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,符
合 rohs 环保禁用物质标准。
ind-lf2000-3a 特性表
项 目
特 性
测试方法
金属含量
sn42/bi58
jis z 3282(1999)
锡粉粒度
25-45um
ipc-type 3
熔点
138℃
根据 dsc 测量法
印刷特性
﹥0.3mm
jis z 3284
4
锡粉形状
球形
jis z 3284
(1994)
助焊剂含量
10%
jis z 3284
(1994)
含氯量
﹤0.01%
jis z 3197
(1999)
粘度
170±30paˊs
pcu
型 粘 度 计 ,malcom 制
造,25℃以下测试.
水萃取液电阻率
﹥1*104
ωcm
jis z 3197(1997)
绝缘电阻测试
﹥1*1011
ω
jis z 3284(1994)
塌陷性
﹤0.15mm
印刷在陶瓷板上,在 150℃加热
60 秒的陶瓷.
锡珠测试
很少发生
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,
在 50 倍之显微镜之观察.
扩散率
﹥89%
jis z 3197(1986)
6.10
铜盘侵蚀测试
合格、无侵蚀
jis z 3197(1986)
6.6.1
残留物测试
合格
jis z 3284(1994)

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